近日，芯片英特尔宣布加入马斯克发起的界复剑Terafab超级芯片项目，与特斯拉、联盟l联海外资源访问SpaceX、手马斯克算力xAI组成“芯片界复仇者联盟”重构芯片制造技术，太瓦力求打破台积电、芯片三星在2nm制程工艺的界复剑垄断地位并实现每年1太瓦算力产出的终极目标。

在官方声明中，联盟l联英特尔不仅传达对马斯克到访的手马斯克算力海外资源访问欢迎，还强调将以超高性能芯片的太瓦规模化设计、制造与封装能力加速Terafab实现每年1太瓦算力产出目标。芯片据悉，界复剑此次强强联合英特尔将贡献18A先进制程、联盟l联EMIB先进封装两大核心技术，手马斯克算力来提升芯片性能与集成效率。太瓦

我们知道，Terafab项目是由马斯克牵头，联手SpaceX、xAI组建的超级芯片制造工程，总投资高达200亿至250亿美元，旨在通过年产1太瓦算力来支撑数十亿台Optimus机器人、FSD/自动驾驶出租车系统及Grok大模型的算力需求。

对英特尔来说，与马斯克联合能输出技术、获得资金支持、实现产能扩容打破代工业务的增长瓶颈。而Terafab项目也需要英特尔的大规模芯片设计、制造与封装能力。

热点科技注意到，现阶段除英特尔在X平台官宣消息外双方并没有发布详细新闻稿，也未曾披露几家巨头公司初期投资分摊金额、具体股权占比、英特尔的18A/EMIB技术专利是否独家授权，这些未知变量都会对后续合作产生不确定影响。

倘若后续合作进展顺利，那么复仇者联盟将形成完整的芯片设计——制造——封装产业链，这或许会对台积电的芯片代工制造地位造成直接冲击，甚至引发新一轮的科技巨头抱团合作热潮。

• ·Mac mini和Mac Studio要买不到了？发货严重延迟，到手要等半年
• ·Meta高调公布旗舰原型机，VR设备有望通过“视觉图灵测试”？
• ·SUNLIN宠物钢琴亮相2025亚宠展，让萌宠秒变“音乐美食家”！
• ·这么急干啥？慧荣表示2028年推出PCIe 6.0主控
• ·告别充电宝！蓝厂能待机16.7天的手机来了
• ·英特尔B60 Dual显卡价格曝光，单卡1200美元，48GB超大显存
• ·兰博基尼买不起就算了，联名音响竟比华为尊界S800还贵
• ·7025mAh大电池！OPPO Find X9规格曝光，相机也有大升级
• ·新推升顶套件，有做饭功能！启辰VX6：不是真厨房，但能应急做个简餐
• ·拿下75%市场份额，华为折叠屏手机2025年上半年出货量创新高
• ·小米澎湃OS 3系统界面曝光，确定采用灵动岛，首批适配7款机型
• ·真我接任一加？曝一加15相机缩水，或结束与哈苏联名合作
• ·以AI赋能视听产业，北京InfoComm China 2026展会掀起数字基建新浪潮
• ·4.74GHz？高通骁龙8 Elite 2跑分疑似曝光，性能太猛！
• ·雷军还是太保守！追觅宣布造车：造世界上速度最快的车
• ·出口转内销？蔚来萤火虫或推特别版，基于欧洲版打造