联发科大致会在今年下半年推出年度旗舰SoC，双超天玑9600。大核但散大软但为了直面对抗高通的高高通网络加速骁龙8 Elite Gen 6 Pro，联发科似乎也打算给这款旗舰芯片实行双芯片策略，频天届时还会有一款更强的硬刚Pro版登场。

根据近日知名数码博主”数码闲聊站”的旗舰独家爆料，基本确认天玑9600 Pro将会配备两颗超大核，热恐并将SoC的成最目标最高频率设定在接近5.0GHz，这意味着单核和多核性能都会有着较明显的双超提升，以带来接近桌面级的大核但散大软性能表现。

但是高高通网络加速再据外媒的消息，联发科似乎还没有想好如何应对这颗SoC在5.0GHz频率下的频天高温问题，即使是硬刚采用了台积电最先进的2nm N2P工艺，并配上手机里最顶级的旗舰均热板和超导液冷，甚至是热恐加上微型风扇，散热问题也依然较难完全压制。

因此，这个5.0GHz的最高频率可能只能在高负载下短时达到，长时的运行频率可能会降频至4.0-4.2GHz左右。而且，虽然联发科对天玑9600 Pro的架构进行了深度自研魔改，但本质上还是用的ARM公版架构的底子，相比高通骁龙8 Elite Gen6 Pro的完全自研架构，执行效率上可能仍会存在一定劣势，也可能会导致过热降频来得更早。

但从使用层面来说，无论是发哥还是高通，亦或是三星的猎户座，现在这些顶级SoC的性能表现，除了对手机拍照有极高要求的用户、或是重度手游爱好者之外，不然对于大部分用户来说在日常使用中都是严重过剩的。所以其实也不需要这么关心SoC到底能不能全程跑满5.0GHz、散热会不会翻车，反而是厂商对功耗调度和温控的策略调度上更加影响使用。

而且发哥的传统优势还在于便宜，按照以往规律，搭载天玑旗舰芯的机型定价往往要比同代高通旗舰低上大几百甚至上千块。所以，只要搭载天玑9600 Pro的机型定价合适，并且实际性能不要被高通拉开太大差距，其市场表现依旧极具杀伤力。

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